Xiaomi’nin eylül ayında duyurulacak yeni katlanabilir telefonu Xiaomi 18 Fold’a ait olduğu öne sürülen ilk gerçek görüntüler ortaya çıktı. Bu fotoğraflar, cihazın tasarımını, kırmızı renk seçeneğini ve yatay olarak konumlandırılmış üçlü kamera sistemini sergiliyor.

İŞTE SIZDIRILAN XIAOMI 18 FOLD FOTOĞRAFLARI

Sızdırılan görüntüler, Redmi’nin K100 Pro Max modelinde de yer alan kırmızı renk seçeneğini taşıyan cihazı göstermekte. Telefonun arka tarafında, üst bölümde yatay şekilde konumlandırılmış büyük bir kamera adası dikkat çekiyor. Bu alanda üç kamera ve LED flaş yer almakta.

Ayrıca, yeni fotoğraflar Xiaomi 18 Fold’un katlandığında ne kadar kalın olacağına dair daha net bilgiler sunuyor.

Xiaomi, 18 Fold’un eylül ayında tanıtılacağını daha önce resmi olarak duyurmuştu. Cihazın en çarpıcı özelliklerinden biri, şirketin kendi tasarladığı yeni nesil XRING O3 işlemcisini kullanan ilk telefon olma özelliği. Xiaomi CEO’su Lei Jun, 18 Fold’un şirketin yoğun eylül lansman takviminde yer alacağını belirtmişti.

XIAOMI XRING O3 İDDİALI GELİYOR

Xiaomi’nin yeni XRING O3 işlemcisi, performans sonuçlarıyla dikkatleri üzerine çekiyor. İddialara göre işlemci, AnTuTu’da 5,22 milyon puan alarak 5 milyon puan barajını aşan ilk mobil işlemci olmayı başardı.

XRING O3, 10 çekirdekli bir CPU mimarisiyle donatılmış. Xiaomi, geleneksel olarak güçlü ve verimlilik odaklı çekirdeklerin bir arada kullanıldığı tasarımın aksine, tüm çekirdekleri yüksek performans sınıfında konumlandırmayı tercih ediyor.

Şirketin paylaştığı verilere göre, işlemci çok çekirdekli performans testlerinde 15 bin puanın üzerine çıkıyor. Bu, geçen yılki işlemciye kıyasla yaklaşık %60’lık bir performans artışı anlamına geliyor.
Grafik tarafında ise Xiaomi’nin ilk kez kullandığı G2-Ultra NX GPU bulunmakta. Şirket, yeni grafik biriminin önceki nesle göre %85 daha yüksek grafik performansı sunduğunu, buna karşın enerji tüketimini %64 azalttığını iddia ediyor.

XRING O3, aynı zamanda LPDDR6 bellek desteğine sahip ilk mobil işlemci olarak dikkat çekiyor. Bu yeni bellek teknolojisi sayesinde bant genişliği 113,8 GB/s seviyesine ulaşıyor ve bu değer, önceki XRING O1’e kıyasla yaklaşık %48’lik bir artış anlamına geliyor.

Xiaomi ayrıca, işlemcide “birleşik füzyon veri yolu mimarisi” olarak adlandırdığı yeni bir tasarım ve geliştirilmiş metal bağlantı teknolojileri kullandığını ifade ediyor. Şirkete göre bu sayede statik gecikme süresi 82 nanosaniyeye kadar düşürülmüş durumda.

Bu değerlerin çoğu sentetik testlerde öne çıksa da, düşük gecikmenin Xiaomi 18 Fold’un günlük kullanımlarda daha hızlı tepki veren ve daha akıcı bir deneyim sunması bekleniyor. (Kaynak: GizmoChina)